TECNOLOGIA PLANARE DEL SILICIO

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La tecnologia planare è un particolare trattamento dei wafer di silicio ottenuti con i metodi Czochalski e floating zone per ottenere circuiti elettronici monolitici cioè con più componenti in un unico cristallo di semiconduttore.

I lingotti di silicio puro e monocristallino vengono tagliati attraverso seghe circolari o fili diamantati ottenendo così i primi wafer ancora non adatti come basi per lo sviluppo di circuiti integrati.